G2O峰会于11月30日在阿根廷的布宜诺斯艾利斯举行,其中最引人注目的就是中美之间贸易问题的博弈。

就在前天,也就是G2O开始的前一天,国家重大科研装备项目——超分辨光刻装备通过了验收,光刻分辨力可达22纳米,结合双重曝光技术,可用于制造10纳米级别的芯片。

这个本身就是一个非常重大的新闻,但早不放晚不放,偏偏精准地放在G2O会议的前一天,其用意不言自明,让人忍俊不禁。

这让我想起了周恩来的外交智慧。1970年,当时美苏势力频繁插手中南半岛事务,培植自己的代理人,这对中国南部的安全造成很恶劣的影响。

为此,中国主持召开了三国四方会议(越南、越南南方、老挝、柬埔寨),各方都是派一二把手参加,第一是实现统一战线;第二是解决各方分歧,划定边界线。

会议安排在4月25日,然而会议的前一天,也就是4月24日,中国成功发射了第一颗人造地球卫星——东方红一号。当晚,周恩来踏上了飞往广州的飞机,

在第二天的会议上,周恩来兴致勃勃地宣布:为了庆祝这次会议的成功,我们给你们带来了一个礼物,那就是中国成功发射了第一颗人造地球卫星!

言外之意,就是提醒参会的和未参会的各国,中国是一个大国,也是个正在发展中的强国,谁也不能无视中国在周边地区事务中的话语权!

看完这个案例,再看国产光刻机突破的新闻,会更加感觉意味深长,更像是向美国郑重宣布,美国通过贸易战来遏制中国的企图,不会得逞。

蛋总之前分析过,贸易战注定是一场持久战,跟全面抗战一样,也跟解放战争一样,整体上分为三个阶段:战略防御阶段、战略相持阶段,战略反攻阶段。

在第一阶段,由于美国掌握着世界科技、经济和金融霸权,在全球分工中占据了产业链的最高端,中国不得不处于劣势地位,处处被动。

所以你看中美贸易战一开始,中国就遭到一记重击,中兴直接被送进了ICU,最后跟美国签订了“新版《辛丑条约》”、缴了17美元罚款才换回半条命,还得时刻接受洋监工的监督。

然而中兴的事情还没完,根据最新消息,在11月28日,美国两名参议院要求白宫继续调查中兴,因为中兴违反了美国制裁禁令,帮助委内瑞拉建立了一个监控数据库。

看来快年底了,那17亿美元的罚款花完了,美帝又要筹钱准备过年了。中兴股票闻讯大跌。

10月29日,中兴被KO的惨剧再次发生了,这次躺枪的是中国国产存储芯片敢死队冲在最前边的福建晋华。美国司法部正准备起诉晋华,如果定罪了,晋华将被罚款200亿美元!

200亿美元!按照当前的汇率,折合人民币将近1400亿元,也就是要罚中国人每人100元,也相当于要没收中国两艘航空母舰

而中兴和晋华之所以能被美国这么欺负,归根结底就是中国在芯片产业上被美国牢牢地卡着脖子,美国那边一制裁,这边立马歇菜,马上停工。

而芯片(集成电路)产业链非常长,连美国也只是占据了整个芯片产业链的三分之一,但整个国际分工的源头却是美国主导的,牢牢占据了利润最丰厚的那部分。

从芯片产业链来看,包括这样几个环节:晶圆生产、设备制造、芯片设计、芯片制造、封装测试、组装应用。

晶圆就是芯片生产的原材料,而生产晶圆的原材料二氧化硅则非常普通,取之不尽用之不竭,到处都是,俗称沙子。

把二氧化硅变成硅单质很容易,制作成晶圆则非常难,单晶硅的纯度达到99.999999999%(别数了,总共11个9),才能满足制作成芯片的要求。

高纯度单晶硅一般用“生产法”生长出来的,在冶炼的最后一个环节,放一颗“晶种”,硅晶体就开始生长,长成了“硅锭”。

G2O之前,国产光刻机重大突破,大国崛起的步伐如此坚定-神探007

然后再把硅锭整形成一个完美的圆柱体,然后切成片,就成了晶圆了。一般来说,晶圆直径越粗越好,晶圆切片越薄越好(越省原材料)。

晶圆按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)。

晶圆直径越大,同一圆片上可生产的集成电路就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高,例如均匀度等等的问题。

晶圆也是我们被卡脖子的地方,前两年内存条价格暴涨,原因之一就是晶圆产能不足,用于生产集成电路的晶圆片,被日韩欧以及中国台湾省垄断。

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到2017年的时候,前五家垄断了95%,而在12寸以上的份额中,前五家垄断了98%,中国12寸以上的晶圆,几乎全部依赖进口。由于供不应求,价格不断上涨,而且要预付款。

今年10月,李中堂访问比利时的时候,参观了比利时微电子研究中心,接过了一张晶圆片,摘下了眼镜,近距离端详了许久,问了四五个问题。

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看到这张照片,很多网友表示真的扎心了,扎心程度堪比刘华清将军参观美国小鹰号航母的那张。

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而我们的晶圆国家队呢?在国家02专项的支持下,晶圆国家队正在马不停蹄苦逼追赶,虽然目前还没到达现场,但是据说中国已经走在了从全民炼钢到全民炼硅的恐怖道路上。

冲在最前头的是上海新晟半导体,2018年底已经可以月产10万片12寸晶圆了,中芯国际晶圆厂也已经投入生产,月产7万片。

最近两年,全球在建的16座12寸晶圆厂,其中有10座位于中国大陆。预计到2020年,国产晶圆片能占据份全球额的20%,估计2025年能占到50%,达到中国钢铁的标准。

我能理解国人的这种心情,因为这么些年我们被压抑得太久了,得了晶圆不足恐惧症。一旦逮到机会,必须做到白菜价,毕竟白菜是兔子的主要口粮。

晶圆出来了,如何加工成电路呢?这需要把设计好的电路给刻到晶圆片上,比较欣慰的是,中国的集成电路(IC)设计公司正在悄然崛起,2017年十大中,已经占据两席。

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一家是华为旗下的海思,一家是紫光集团旗下的展讯。毫无疑问中国的IC设计正在强势崛起,并且已经取得了一席之地。

但是也应该注意IC设计的EDA工具,还被美国高度垄断。比如中兴被美国制裁,不仅仅是不卖芯片给中兴了,作为集成电路设计工具的EDA软件,也停止了对中兴的服务。

用EDA软件把电路设计好,然后再把电路图弄到晶圆片上,这个环节就需要用光刻机了,原理就像胶片,晶圆片上覆盖了一层光敏物质,光线照到的地方发生了反应。

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然后用特种溶剂溶解掉被照射的部分,就把电路留在了晶圆片上。这时候光就相当于一把激光刀,而这台机器就叫做光刻机。

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随着集成电路集成度越来越高,对光刻机的要求越来越苛刻,光刻机也被誉为半导体制造业皇冠上的明珠。

目前光刻机基本上被荷兰的ASML一家给垄断了,没有荷兰的光刻机,全世界的高端芯片厂都玩不转,美国也得干瞪眼。

目前ASML最先进的EUV极紫外光刻机,单价一亿欧元,比波音737和F35的单价都贵,拿现钱还得排队等好几年。

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为什么光刻机这么难?因为所有的零件、材料、工艺,都已经逼近了物理极限。在光刻中,我们把光比作刻刀,当然刀锋越细越好。

但这也是有物理极限的,第一要依赖镜头聚焦,第二光也是调皮,他具有波动性,穿过透镜的时候会折射,遇到障碍物后会衍射。

我们一厢情愿的希望光找到晶圆片的某一点,结果这货照上去之后却是一坨,一部分光照到了不该照的地方。

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光的波长越大,衍射幅度越大,衍射现象越明显。为了克服这一点,ASML光刻机所用的光,波长越来越短。

第一代光刻机用的是436纳米波长的光,而第五代极紫外光刻机(EUV),波长已经降到13.5纳米,可以加工22~7纳米的芯片。

国产光刻机的起步并不晚,但是差距是令人窒息的,之前战忽局统一的口径是说落后至少20年。

2017年10月,中科院微电子所九年磨一剑,成功研制了90纳米高端光刻机,并通过验收,下一个目标是攻克28纳米,预计2020年以前拿出工程样品。

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而前天这个新闻的确是挺震撼人心的,如果中科院微电子所是光刻机的A计划的话,那么成都光电所这个光刻机则是B计划。

这就相当于国产飞机领域的沈飞和成飞,有竞争才有压力,有压力才会有时不我待的紧迫感。就像成飞的歼10歼20一样,这次成都再次冲到前头。

成都光电所的这台光刻机,采用365纳米的光源,光刻分辨能力达到了22纳米,结合多重曝光技术,可以加工10纳米级别的芯片。

很多人凭借行业成见,说肯定是吹牛,怎么可能用365纳米的光源,做10纳米的工艺?毕竟完成同样的事情,世界上最先进的EUV光刻机用的是13.5纳米。

奥妙在于,成都光电所没有重复走ASML的老路,而是另辟蹊径,采用了表面等离子体(SP)光刻技术,克服了光的衍射,相当于走了隧道了。

按照成都光电所的官宣,形成一条全新的纳米光学光刻工艺路线,具有完全自主知识产权。光电所还展示了用国产SP光刻机加工的4英寸的光刻样品。

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毫无疑问,这个大新闻选择在这个时间节点曝光,是要配合政治谈判,技术上未必完全成熟,但也反映了兔子还是偷偷做了很多事情,很多项目都有B计划,甚至C计划。

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就喜欢兔子这不服输的韧劲,就像毛泽东当年所说的那样:“核潜艇,一万年也要搞出来!”光刻机也一样,而且依然要做到白菜价,造福全人类。

说实话,这都是美国逼太紧了,要是美国老老实实的走全球化,不随便卡别人脖子,说不定中国就老老实实的当洋买办了。

但是美国非要动不动就卡别人一下,大大激发了中国人危机感和使命感,让全体中国人更加坚定地走“独立自主、艰苦奋斗”道路。

全世界发达国家总共不到10亿人,而中国就有14亿,因此中国有资格、有能力、也有必要建立完整的芯片产业链。

国产矢量发动机有了,国产隐形四代机有了,国产光刻机也有了。这再次向全世界宣告,任何遏制中国崛起的念头,都是痴心妄想。

蓝星上,已经没有人挡得住中国人建设中国特色社会主义的步伐。

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